梁平区集成电路产业园　 摄/向成国

重庆梁平高新技术产业开发区　 摄/熊伟

重庆远鸿光电科技有限公司，技术人员在检查智能终端玻璃盖板产品质量　 摄/熊伟

重庆平伟实业股份有限公司，技术人员操作智能化机器设备进行芯片半成品加工　 摄/熊伟

重庆乐仁汽车电子有限公司实现数字化转型，生产车间工人给汽车线束打结　 摄/向成国

重庆天胜电子有限公司生产车间，工人在赶制订单　 摄/熊伟

集成电路，被誉为工业粮食，是国家战略性、基础性和先导性产业，也是电子信息产业的基石。

近年来，梁平区抢抓成渝地区双城经济圈建设机遇，聚焦“强链攻坚、创新突围、生态重构”三个维度，坚持产业高端化、智能化、绿色化发展，通过强链补链锻造产业集群、创新驱动突破技术壁垒、数智赋能重塑生产效能、梯度培育构建产业生态，打造川渝东北边际地区集成电路特色产业高地，为全市构建“33618”现代制造业集群体系贡献梁平力量。

强链攻坚

规模能级加速跃升

今年第一季度，梁平集成电路产业又添新成员，晶泉光电、科力光光电等5个上下游项目签约落地，总投资约13.6亿元，弥补了当地光电探测芯片及模组空白。

至此，梁平区共有集成电路企业32家，其中规上企业9家，已形成“封测+模组+显示+线束+终端应用”产业集群。

“梁平集成电路产业起步于2007年。”梁平区发改委相关负责人介绍，平伟实业过去以生产最简单的功率半导体器件——电子二极管为主，2007年落户梁平后，创新开发多品类的功率半导体器件，到现在成为一家集芯片设计、封测、应用与可靠性检测服务一体化的功率半导体 IDM产业公司，“无中生有”填补了梁平电子信息产业的空白。“到2023年，产值超10亿元。”

去年以来，梁平区围绕平伟实业等链主企业，绘制集成电路产业图谱和重点企业生态图谱，精准延链补链，聚力推进现代制造业集群体系能级和竞争力全面跃升，产业链韧性持续增强。

一方面巩固拓展存量企业集群优势，重点支持平伟实业、捷尔士等企业扩大车规级芯片、功率半导体、新型显示等产能；一方面大力推动传统产业转型升级，把握“两新”政策加力扩围机遇，深化制造业重大技术改造升级和大规模设备更新工程。

一年来，梁平强化专项资金和技改专项贷支持，集成电路产业新实施技术改造项目10个以上，带动更新设备150台（套）以上，技改投资增长20%以上。平伟实业与三星、联想、台达、博世等世界500强企业建立稳定配套关系，产品覆盖汽车电子、光伏逆变、智能终端等领域。

“同时全力以赴招大引强，奋力开拓航天电子新赛道。”梁平高新区相关负责人称，通过健全产业链招商、基金招商、场景招商、科技招商等新模式，布局智能传感器、AI芯片等前沿领域，重点对接长三角转化中心、固高科技、富华电子、宣益科技等优质项目，加快构建规模化、集群化现代产业体系。

截至目前，特种飞行器智慧工厂、纵横无人机、鑫航盛、达宁科技、光和精密、平伟吊舱等重大项目已落地，并成功创建国家功率半导体封测高新技术产业化基地、国家级科技企业孵化器、重庆市集成电路特色产业建设基地。

现在，梁平集成电路企业主要集中于产业链下游的封测业，覆盖电源用功率半导体器件研发、制造封装、测试、电子连接器生产等30余个方面，产品广泛应用于笔记本电脑、手机、汽车、家电、安防等领域，为华为、宝骏、三星、DELL、谷歌、亚马逊、联想等全球知名企业配套。

规模能级加速跃升，产业集聚效应凸显。今年1—3月，梁平集成电路产业规上增长24%，占全区工业总产值比重提升至23.5%。

创新突围

技术突破驱动发展

4月15日，2025慕尼黑上海电子展（electronica China）在上海新国际博览中心举办。参展的平伟实业现场发布十多款新产品，包括半桥驱动模块，三相全桥驱动模块，各类先进封装产品（顶部散热系列产品：TCOP10、DT3PAK、TOLT、 QDPACK），这些产品将广泛应用于车规等中高端市场。

“创新引领，推动公司跨越式发展。”平伟实业市场总监游书文介绍，公司持续多年保持年研发投入6000万元以上、年设备投入1.5亿元以上，组建了芯片设计团队和产品开发团队、组建了50人以上的车规技术团队、组建了100人以上的高新产品技术团队。他说，“我们拥有梁平、重庆等多个研发中心，研发人员近300人。”

去年，平伟实业成功开发出的国内首个双面散热产品，大规模应用于汽车生产领域，解决了国外“卡脖子”技术问题。今年下半年，该公司还将推出多款基于第三代半导体材料（碳化硅和氮化镓）的系列产品。

2024年，平伟实业新增专利申请50项以上。目前，该公司拥有技术专利 199件（其中国内发明专利49件、国际发明专利2件），产品广泛应用于汽车、光伏、储能、AI、服务器及航空、航天等新兴市场。

“产学研协同推进，创新能力显著提升。”梁平区相关负责人称，梁平全面建立人才共育机制，与中国电科、电子科大、西安电子科大、重庆邮电大学等单位建立深度合作关系，聘请12名国家级专家服务产业和企业，引进高层次人才1名。

加快建设产业创新综合体。培育产业骨干技术人才148名，平台能级跨越升级。

据介绍，梁平还深化与电子科技大学战略合作，共建“电子科大先进传感与光电探测集成技术研究院产业孵化中心”“光电产业技术创新中心”；联合平伟实业，开发非制冷红外探测器、红外探测器芯片模组、无人机吊舱3个项目，其中非制冷红外探测器填补国内空白。

现在，梁平拥有国家企业技术中心等国家级研发平台3个，光电科技产业研发检测公共服务平台等市级创新研发平台9个；创成国家级科技孵化器1个、市级专精特新企业孵化器1个。

今年2月27日，梁平区政府与电子科技大学签订《政产学研合作协议》，明确联合创建产业孵化中心、开展人才培养、举办各类大会、推进项目建设等事宜。

4月3日，电子科技大学光电科学与工程学院梁平人才工作站在成都市揭牌。工作站将构建“政产学研用”协同创新平台，帮助电子科技大学毕业生深入了解梁平区经济社会发展与人才需求状况，构建“价值引领—生态赋能—终身成长”三位一体人才育成体系。

“围绕未来产业和新质生产力，靶向攻坚关键领域。”梁平区相关负责人称，梁平正加速先进传感与光电探测集成研究院芯片应用和前端产业化项目在梁平孵化进度，及时跟进推动项目落地转化。其中，光电探测芯片及模组产业化项目，预计年底实现产业化。

智改数转

提质增效动能强劲

4月初，位于梁平高新区集成电路产业园的重庆乐仁汽车电子有限公司（以下简称“乐仁汽车电子”）传来喜讯，今年一季度产值达5700万元，预计到6月底产值可以破亿元。

“一年前，年产能仅有8万套。”乐仁汽车电子经理李勇介绍，去年8月，生产厂房由科技企业孵化园迁入集成电路产业园北区，厂房面积从7000平方米扩充为1.4万平方米。新购投入15台全自动端子机，6条环形流水线。2024年第四季度完成了年产20万套整车线束产能建设。

在梁平，像乐仁汽车电子这样数字化转型故事正持续上演——

平伟实业建成全市首个功率半导体智能工厂，应用5G+工业互联网实现全流程自动化，生产周期缩短至48小时，人工成本下降70%，车规级器件良品率提升至98%，打入理想、蔚来等新能源车企供应链；

专注于智能终端玻璃盖板的研发制造的远鸿光电，年产玻璃盖板2000万片，建设AI质检系统后产品缺陷识别准确率达99.9%；

茂悦光电通过MES系统实现订单交付周期缩短30%，库存周转率提升50%。

……

“智造转型领跑，智转数改加速推进。”梁平区经信委负责人介绍，目前，梁平区打造集成电路数字化车间5个，智能工厂1个，平伟实业创成国内首家自主可控半导体离散型智能制造车间、全市十大“双化”协同示范工厂，正在联合电子科大竞逐光电产业赛道。

质量效益持续优化，绿色发展成效显著。2024年，梁平集成电路产业单位产值能耗下降至0.06吨标煤/万元，达行业先进水平。平伟实业通过工艺优化实现材料损耗率下降至0.3%，年节约成本1200万元。

该负责人表示，下一步将持续深化四链融合、四侧协同，突出龙头企业牵引，健全“揭榜挂帅”机制，打造“产业大脑+未来工厂”新模式，构建制造业发展新体系，推动平伟实业等企业建设“人工智能赋能示范型”“协同共生链主型”未来工厂，持续提升实战效能。

生态重构

梯度培育释放潜能

4月13日，重庆天胜电子有限公司（以下简称“天胜电子”）总经理贺秀芳带上新产品赶到上海参加2025慕尼黑上海电子展（electronica China）。

扎根梁平15年，天胜电子凭借在电子变压器生产方面的精湛技术和卓越品质，从一家微型企业成长为国家高新技术企业， 80%产品出口欧美。

“生态变了，企业发展方向也要变。”3年前，随着国际市场的变化，天胜电子又转向国内瞄准珠三角、长三角，以及成渝地区市场。去年，企业敏锐捕捉到汽车产业智能化、电动化转型带来了新机遇，开始探索进军汽车线束领域。贺秀芳说，“无论是市场，还是产品，都要围绕多元化布局来适应新变化。”

去年，天胜电子年产值近5000万元，今年第一季度达1500万元，实现“开门红”。现在，贺秀芳又盯上低空经济，正带领团队投身无人机变压器研发；同时又开始细分英语和俄语国家，再次谋划进军国际市场。

生态重构，不只是企业。在推进集成电路产业快速发展同时，梁平区构建起“链主+规上+小微”梯度培育机制，推动链主企业引领发展、专精特新集群崛起，企业梯队持续壮大，形成了消费需求拉动、科技创新赋能、产业链协同发展的三维增长格局，构建起完整产业生态圈。

数据是最好的见证。2024年，平伟实业产值突破15.1亿元，其自主可控功率半导体智能制造车间入选国家级示范项目，主导制定的《功率半导体封装测试规范》成为行业标准。

2024年，梁平拥有市级专精特新企业8家，新增科技型中小企业12家；远鸿光电实现“当年签约、投产、升规”，产值突破1.4亿元，其手机盖板市占率居西南第一。

“持续完善大中小企业融通发展新格局。”梁平区集成电路专班相关负责人称，梁平25万平方米集成电路产业园标准厂房建成。今年将组建集成电路产业基金，用好信用贷款、政策贷款、供应链金融等各类金融工具。“加速产业集群项目建设，推动企业上规上市上新。”

据了解，2025年，梁平区集成电路产业计划合同引资60亿元，到位资金18亿元，项目落地率50%；新升级规上企业4家，新培育专精特新企业3家、科技型企业10家、高新技术企业5家，预计规上产值增速25%。